公司简介
公司背景
金山电子(深圳)有限公司,作为GP工业有限公司的全资附属公司,是电子及音响产品事业部的研发中心,国家级高新技术企业,拥有多项专利、百人以上的研发团队以及完善的研发流程。
投递方式
招聘要求
招聘对象
2025届毕业生2026届毕业生
招聘专业
电子;电气;自动化类;通信类;机械设计类;工商管理;市场营销;商务英语;工程类
招聘要求说明
本科及硕士毕业生;(助理)电子工程师需具有扎实的模电、数电基础,了解仿真设计,熟悉原理图、PCB Layout相关设计软件,掌握相关测试仪器;(助理)软件工程师需具有扎实的数电模电基础,擅长C语言或者其他编汇语言,擅长单片机或嵌入式软件开发;(助理)机械工程师需熟悉Solidworks/UG设计软件,对产品结构设计及材料(如金属、工程塑料、木材等)及其表面处理有较好地理解;销售工程师需英语听说读写熟练,能作为工作语言,具有较强的语言表达能力、协调能力、沟通能力
岗位信息
共 3 类申请流程
1投递简历→2简历筛选→3HR面试→4专业面试→5发送offer→6签订合同
薪酬福利
福利待遇
五天八小时工作制,周末双休,享受国家法定假日;按照薪资全额缴纳五险一金、十天年假、在职正式员工年底双薪、全额加班费、过节福利、茶水服务、婚育贺礼等。
企业文化
敢闯精神 Can - Do;无加班文化 Work - Life Balance;注重人文关怀 People Caring
职业发展
EDP项目「Executive Development Program」,第一阶段助理工程师熟悉产品开发流程,在指导下参与设计;第二阶段工程师负责整个小型项目或者大型项目的模块设计,指导技术人员或初级工程师;第三阶段高级工程师独立完成整个项目设计,带领小团队;资深导师带教,内部资源倾斜;一年两次的绩效反馈和调薪机会;系统化机制,个性化培养;清晰的职业发展规划
面试题目
暂无面试题
