招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
岗位信息
共 25 类电子设计
岗位名称
电子设计
工作地点
余姚 杭州 上海
目标专业
电子、通信、光电等专业
光学设计
岗位名称
光学设计
工作地点
余姚
目标专业
光学、光电、物理学相关专业
结构设计
岗位名称
结构设计
工作地点
杭州
目标专业
机械、精密仪器、光学专业
软件开发
岗位名称
软件开发
工作地点
余姚 杭州
目标专业
计算机、软件工程专业
项目管理
岗位名称
项目管理
工作地点
余姚 杭州
目标专业
理工科、项目管理、外语等专业
控制系统软件开发
岗位名称
控制系统软件开发
工作地点
余姚
目标专业
控制科学与工程、机械专业
CAE
岗位名称
CAE
工作地点
余姚
目标专业
机械、力学等专业
产品验证
岗位名称
产品验证
工作地点
余姚
目标专业
光学、光电、物理、仪器仪表、测控专业
电气设计
岗位名称
电气设计
工作地点
余姚
目标专业
电气工程、自动化、控制等专业
电子评测
岗位名称
电子评测
工作地点
上海
目标专业
电子、光电、通信等相关专业
技术支持
岗位名称
技术支持
工作地点
余姚
目标专业
机械、光学相关专业
设备方案设计
岗位名称
设备方案设计
工作地点
余姚
目标专业
机械、控制等相关专业
视觉系统软件开发
岗位名称
视觉系统软件开发
工作地点
余姚
目标专业
计算机、自动化、电子、智能制造等相关专业
算法优化
岗位名称
算法优化
工作地点
余姚 杭州
目标专业
计算机、电子工程专业
图像处理算法
岗位名称
图像处理算法
工作地点
余姚 杭州
目标专业
计算机、机械、人工智能、光电相关专业
机器学习
岗位名称
机器学习
工作地点
杭州
目标专业
计算机、光学工程专业
工艺技术
岗位名称
工艺技术
工作地点
余姚 中山
目标专业
机械、光学等理工科相关专业
半导体封装设备及工艺
岗位名称
半导体封装设备及工艺
工作地点
余姚
目标专业
理工科专业
设备工装调试及维护
岗位名称
设备工装调试及维护
工作地点
余姚 中山
目标专业
机械、自动化等理工科专业
治具设计
岗位名称
治具设计
工作地点
余姚
目标专业
机械专业
供应链管理
岗位名称
供应链管理
工作地点
余姚
目标专业
供应链、物流、理工科等专业
IE技术
岗位名称
IE技术
工作地点
余姚
目标专业
工业工程专业
制造管理
岗位名称
制造管理
工作地点
余姚
目标专业
理工科等相关专业
体系管理
岗位名称
体系管理
工作地点
余姚
目标专业
质量等理工科相关专业
销售
岗位名称
销售
工作地点
余姚 杭州 中山
目标专业
理工科、营销、外语等专业
面试题目
暂无面试题
