传音控股 - 硬件开发
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传音控股
2026-05-09 17:24:00
实习
民企
电子制造
投递方式
实习
方式:
线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
岗位信息
共 1 类
实习
岗位名称
硬件开发
软件开发类
算法类
测试类
设计类
产品类
供应链类
市场营销
综合职能
工作地点
上海,深圳,重庆
面试题目
暂无面试题