投递方式
校招
方式：线上投递
校招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
岗位信息
共 1 类研发类
岗位名称
DRAM新型产品测试预研DRAM新型产品设计预工艺设计协同化工艺设计套件开发数字电路验证设计产品质量与可靠性工程工艺工程研发器件研发研发质量改善与检测量测研发智能数据科学智能研发工艺整合研发版图设计深度学习研究员智能电路设计研究员深度学习半导体研发智能半导数据科学产品系统测试研发软件工程模组设计和开发研发运营管控产品竞争力分析封装测试工程客户质量工程生产管理质量体系管理设备工程封测工艺工程厂务运营工业工程产品经理（人力资源方向）数据分析（人力资源方向）产品经理现场应用工程IT应用工程信息系统运维会议秘书采购工程物流专员DRAM新型产品设计预研软件工程(BJ)封装测试工程(BJ)质量工程(BJ)封测工艺工程(BJ)工艺工程(BJ)设备工程(BJ)工业工程(BJ)厂务运营(BJ)生产管理(BJ)信息系统运维(BJ)采购工程(BJ)DRAM新型产品验证预研版图设计(JP)
工作地点
合肥；北京；上海；西安；日本
面试题目
暂无面试题