公司简介
公司历史
成立于1921年,位于美国亚利桑那州凤凰城
上市情况
1960年在纽交所上市,2018年在纳斯达克上市
发展成就
连续多年进入美国《财富》500强,2025年名列第181位,30余年深耕亚太地区
投递方式
校招
方式:线上投递
招聘要求
招聘对象
2027届实习生
招聘专业
计算机;人工智能;电子信息;通信;数学
招聘要求说明
如果你是大三 / 研二在读, 来自电子信息、计算机、人工智能、通信等工科专业, 如果你渴望把知识变成能力, 把想法变成成果——那么, 这里就是你的舞台! 在这里, 你可以参与真实项目、接触一线业务、和优秀伙伴并肩作战, 不断突破边界, 快速成长。
岗位信息
共 2 类薪酬福利
聚焦前沿热门领域
行业技术大咖指导
参与全球领先半导体芯片应用项目
面试题目
暂无面试题
