公司简介
全球布局
同时在日本东京，香港，深圳，成都和松山湖成立了多个研发分部；2个总部，4个实验室，5个研发中心
公司使命
助力全球精密智造产业升级
公司愿景
成为全球精密取放技术的领导者
研发人员情况
公司56%的研发人员，85%本硕博的学历，两个博士两名教授从欧美日归国，其中部分核心人员来自世界半导体公司如雅马哈，日立， ASMPT，TDK和基恩士等等，研发人员毕业于清华，中科院，华科大，哈工大和美国宾大等高校
荣誉
荣获 “国家专精特新小巨人企业”
导师团队
软件开发导师千叶博士、精机专家佐藤先生、仿真分析导师欧阳博士、机械设计导师张工、系统工程导师许工、运动控制导师王工
经营理念
一切以成就客户为中心
价值观
客户为本，合作共赢，实事求是，专注极致，借力敏行，艰苦拼搏，善打胜仗，敢打硬仗
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘要求说明
不限
岗位信息
共 2 类薪酬福利
员工福利
2人宿舍，提供中小学公立学位，提供购房无息贷款
薪资待遇
项目高提成，业内高薪，绩效奖金，年终奖金，股权激励
职业发展
海外研修，全球管理专家培训，全球技术专家培训
工作制度
大小周工作制，有清晰的职位上升通道，专家路线和管理路线双规并行
面试题目
暂无面试题