公司简介
企业简介
芯云半导体集团成立于2020年，专注于集成电路领域研发、先进芯片全流程测试服务，已在杭州、绍兴、富阳等地投产先进芯片测试基地，并在上海、苏州、深圳设立工程研发中心，是杭州朗迅科技股份有限公司子公司。公司为产业客户提供包括晶圆测试(Circuit Probe Test)、成品测试(FinalTest)、老化测试(Burn-In Test)和系统级测试(SystemLevelTest)服务等先进芯片全流程测试服务。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台，并推动建设良性循环的产业人才生态。
使命
打造自主可控的先进芯片供应链
愿景
建设世界一流的集成电路测试基地!
价值观
客户第一 踔厉奋发 持续优化
投递方式
春招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
岗位信息
共 8 类申请流程
1投递简历→2简历筛选→3HR初试→4部门复试→5发放offer→6签订合同
薪酬福利
薪酬奖金
六险一金、全勤奖金、工龄补贴、节日礼物、生日礼品、婚育礼包、年终奖金、及时激励、个人/团体年度评优、政府人才补助（具体依政府政策规定）
全方位福利与配套
餐饮补贴、公寓式宿舍、咖啡厅、健身房、24H便利店、甜品店、员工自选福利、家庭日
成长发展
双轨通道发展、多元化培训
趣味活动
社团活动、体育赛事
员工健康
健康体检、健康咨询
面试题目
暂无面试题