公司简介
自有产业园区
国家级专精特新小巨人企业参股，芯片设计、制造、封装、测试垂直整合制造，ISO质量体系认证
技术优势
预研深厚储备，核心知识产权，自有订单供给，国标参与制定
产品类型
芯片封装：DFN, DFN, SOT, SOP；晶圆制造：RF功率放大器、Switch, IPD无源器件、电力电子功率器件；芯片失效分析、芯片测试
应用领域
半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子、基站通信、国防军工应用等领域
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
微电子科学与工程；电子与通信工程；电子科学与工程；电子科学与技术；机械设计制造及其自动化；应用物理；应用化学；化学工程；材料科学与工程；质量管理工程；工业工程
岗位信息
共 1 类申请流程
1网申/现场投递→2线下测试→3现场面试→4录用沟通→5协议签订
薪酬福利
发展与晋升
技术管理双通道，广阔空间大有作为；资深双导师全程辅导，定制化用心培育；每年享有晋升机会，快人一步升职加薪
激动的薪酬体系
富有竞争力的工资、多样化的薪酬结构、激励性的奖金、年度多次调薪等
完备的福利体系
五险一金、全勤奖、用餐补助、节日福利、学历提升、员工慰问
健全的保障体系
带薪假期、免费健康体检、带薪病假、5A级办公环境
人性化关怀体系
午间果茶、书吧、免费健身房、羽毛球场等
面试题目
暂无面试题