公司简介
台积公司
1987年，成立于台湾新竹科学园区，开创了专业集成电路制造服务商商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功，专业集成电路制造服务商商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。
台积电（中国）有限公司
2003年成立，位于上海市松江经济技术开发区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。
台积电（南京）有限公司
2016年成立，位于南京浦口经济开发区，是台积电独资设立的子公司，生产12吋晶圆，同时成立南京设计服务中心，以先进的芯片设计技术服务客户。台积电（南京）创造了台积很多新的里程碑，包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。
投递方式
春招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
机械；材料；物理；化学；工业工程；电子；微电子；计算机
岗位信息
共 2 类申请流程
1网申投递→2测试→3面试→4OFFER
面试题目
暂无面试题