公司简介
深耕领域
深耕存储、MCU、传感器和模拟产品及解决方案的无晶圆厂半导体公司
成立与上市
成立于2005年 总部设于中国北京 并于2016年8月在上海证券交易所成功上市，2026年1月13日在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。
营收情况
68.31亿元 2025年q1 - q3营收 同比上年同期增长 20.92% 年复合增长率 (2014-2024年) CAGR 22.75%
研发投入
12.56亿元 2024年研发投入 研发投入占营收比 17.08%
专利与客户
1154项 专利授权 20,000+ 服务客户 2 全球第二 SPI NOR Flash 1 中国品牌第一 32-bit MCU
全球化布局
中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和新竹，新加坡、美国、韩国、日本、英国德国、土耳其、意大利、墨西哥等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
投递方式
校招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届海内外高校毕业生
招聘专业
微电子；集成电路；电子信息；电子工程；材料；物理
岗位信息
共 1 类申请流程
1简历筛选→2面试沟通→3Offer发放
薪酬福利
导师带路
资深导师带教，帮你快速转身。
实战练兵
进入真实项目，攻克真实难题，成长看得见。
路径清晰
技术专家或未来管理者，你的方向自己定义。
面试题目
暂无面试题