公司简介
About Us
北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和，高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构，白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，解决大模型产业的算力成本和供应问题。未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。
核心优势
国内首家大模型原生GPGPU架构创新企业 全链条自研：芯片架构 - 软件栈 - 集群解决方案覆盖 知名资本加持，核心团队来源顶尖芯片厂商与高校 已实现商业化落地
投递方式
校招实习
方式：-
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
计算机科学与技术；软件工程
岗位信息
共 2 类薪酬福利
具有竞争力的薪资
全周期成长平台
充足的研发资源
实习生租房补贴
面试题目
暂无面试题