公司简介
平台优势
半导体人才 “黄埔军校”；行业人才标杆—汇聚中国半导体领域顶尖人才；团队结构均衡多元，硕博占比约42%；中国大学生喜爱雇主品牌；2025年度中国典范雇主；2025年度中国大学生喜欢雇主品牌；四次荣获大连市最佳雇主
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届博士/硕士/本科毕业生
招聘专业
集成电路；电子信息工程；微电子；材料科学与工程；物理；化学；光学；计算机科学与技术；自动化；数学；工业工程；工程力学；能源动力；环境
岗位信息
共 5 类申请流程
1网申→2校园宣讲→3面试→4Offer发放
薪酬福利
薪资福利
有竞争力的年薪；丰厚的多重奖金；年度晋升&调薪；额外的长期奖励
安心生活
六险一金；住房补贴
平衡生活
12天带薪年假；子女教育支持
健康生活
年度体检；洁牙/疫苗
快乐生活
团建活动；家庭日
便利生活
班车服务；餐费补助
运动生活
健身房/足球场；篮球场
面试题目
暂无面试题