公司简介
单位简介
作为全球领先的 Fabless IC半导体与器件公司,华为半导体业务部的芯片与解决方案成功应用在全球众多国家和地区,业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域,先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片,在半导体领域具有关键地位。
投递方式
其他
方式:线上投递
招聘要求
招聘专业
计算机科学与技术;人工智能;微电子;集成电路;数学;物理;力学;材料;化学;光学工程;机械工程;通信工程;电磁场与微波技术;射频天线;仪器仪表
岗位信息
共 5 类面试题目
暂无面试题
