厦门金龙汽车智能科技有限公司 - 技术管培生
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厦门金龙汽车智能科技有限公司
2025-11-25 10:00:00
校招
厦门
央国企
汽车制造
汽车零部件
汽车电子
投递方式
校招
方式：
线上投递
邮箱：
hr666@xmgdab.com
招聘要求
招聘对象
2026届大专毕业生
2026届本科毕业生
2026届硕士毕业生
2026届博士毕业生
招聘专业
机械；车辆；金属材料；电气；思想政治；行政；供应链管理；汽车；模具；数控；机器人
招聘要求说明
不同岗位有不同学历和专业要求
岗位信息
共 2 类
技术类
岗位名称
技术管培生
技能学徒
工作地点
厦门
目标专业
机械；车辆；金属材料；电气；汽车；模具；数控；机器人
职能类
岗位名称
职能管培生
工作地点
厦门
目标专业
思想政治；行政；供应链管理
申请流程
1
投递简历
→
2
简历筛选
→
3
面试
→
4
发放offer
面试题目
暂无面试题
