硅芯科技

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最早期研究设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。公司自主研发3Sheng® Integration Platform，分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心，涵盖堆叠芯片设计所需环节的全流程工具。支持一体化协同设计及优化体系，形成覆盖先进封装Chiplet后端设计全流程解决方案。

在技术创新和产品研发过程中硅芯科技已获批2项国家级行业重大项目，并快速建立技术护城河，累积布局知识产权近百项，参与制定国家标准1项、团体标准6项。获2025年新域新质创新大赛特等奖、第十四届中国创新创业大赛广东省一等奖、第十二届中国青年创青春大赛金奖等30+项荣誉。