公司简介
公司简介
杭州瑞盟科技股份有限公司成立于2008年2月，总部位于浙江杭州高新软件产业园，是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。分别在深圳、上海、西安、北京、武汉、成都、美国设有分子公司。
发展历程
初创期 2008年：公司成立，推出首款产品 2009年：产品进入安防行业 2010年：第一个系列化产品线初见成效并实现销售 成长期 2011年：被列为国家高新技术企业 2012年：通过ISO9001质量管理认证体系 2013年：被评为浙江省中小型科技企业 2014年：获得国家科技型项目资金支持 2016年：进入医疗电子行业 2017年：进入通讯行业 2019年：被认定为优秀雏鹰企业 突破期 2020年：引入战略资本 2021年：被认定为第三批专精特新“小巨人”企业 2022年：连续五年被评为杭州高新区（滨江）瞪羚企业 2023年：被认定为国家鼓励的重点集成电路设计企业 2024年：世界集成电路协会2024全球（中国）半导体市场年度最佳企业奖 2025年：中国国际设计成就奖最具投资价值IC设计企业荣获 “浙江省企业研究院” 认定
产品体系
专注于信号链与电机驱动
市场应用
工业（通信、医疗、汽车、消费电子等领域的环形呈现逻辑，核心为工业领域）
投递方式
校招
方式：线上投递
岗位信息
共 6 类薪酬福利
薪酬福利 —— 01
六险一金, 节日奖金, 项目奖金, 季度奖金, 专项奖励, 年终奖, 股票期权, 带薪年假, 带薪病假, 年度体检, 年度旅游, 员工拓展活动, 学习成长 —— 02, 双通道职业发展, 多元学习课程, 专属导师
面试题目
暂无面试题