广东气派科技有限公司

公司简介

气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案

公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216

发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市‘倍增计划’ 企业、连续四年被评为‘中国半导体封测行业最具发展潜力企业’

2022年6月，气派芯竞争科技有限公司成立，主要从事晶圆测试业务

校招

方式：线下宣讲会

招聘对象

2026届毕业生

招聘专业

电子封装技术；集成电路设计与集成电路系统；电子信息工程；通信工程；电子科学与技术；微电子科学与工程；机械设计及其自动化；电气工程及其自动化；自动化；机械电子工程；智能制造；机械设计制造及自动化；机械工程；机械电子；材料科学与工程；应用化学；理工科类

招聘要求说明

2026届本科或者硕士应届毕业生，部分岗位要求本科应届毕业生，各岗位有相应专业要求，具备相关能力和素质，部分岗位有社团、学生会干部或者班干经验要求，部分岗位可接受出差和工作应酬

共 1 类

其他

岗位名称

工艺工程设备工程生产管理品质工程电镀工程大客户销售

目标专业

电子封装技术；集成电路设计与集成电路系统；电子信息工程；通信工程；电子科学与技术；微电子科学与工程；机械设计及其自动化；电气工程及其自动化；自动化；机械电子工程；智能制造；机械设计制造及自动化；机械工程；机械电子；材料科学与工程；应用化学；机械；理工科类

暂无面试题