公司简介
公司介绍
芯盟科技为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于2018年11月。我们在上海设有研发中心,在浙江海宁设有工艺研发&制造基地。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案(SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套(VHSM™ 及其他辅助芯片)和集成制造(3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现)相关能力,助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。
投递方式
校招
方式:线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届海内外高校毕业生
招聘专业
微电子;集成电路;化学;化工;材料;物理
招聘要求说明
1. 2026届海内外高校毕业生;2. 微电子/集成电路/化学/化工/材料/物理等相关专业毕业生;3. 有冲劲、有悟性、敢担当、“芯”途璀璨的你
岗位信息
共 4 类面试题目
暂无面试题
