苏州锦艺新材

关于我们

国家级重点专精特新“小巨人”|国家级高新技术企业 锦艺新材 (2005年成立) : 致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。 核心产品: 氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼等高性能粉体。 关键应用: 芯片封装 (IC载板)、高阶覆铜板、5G/AI算力/高速服务器、新能源汽车、高导热散热、国防军工等前沿领域。 技术引领: 国内电子级超细硅微粉先驱, 量产国家重点产业关键材料, 储备化学球硅、低温电子浆料等国际先进技术。 市场地位: 高性能集成电路材料全球市占率约25%, 规模国内第一、全球前二。打破日美垄断, 实现进口替代, 进入龙头供应链。 战略股东: 华为、宁德时代与汇川技术战略入股锦艺新材, 达成深度合作。 高速成长: 年复合增长率40% + , 支撑国家参与国际第三代集成电路竞争。

公司优势&荣誉

2019年, 扎�批国家高新技术企业; 2020年, 入选中国非金属矿工业协会理事单位、江苏省复合材料学会理事单位; 2021年, 荣获中国非金矿科学技术奖 - 科技进步一等奖、苏州市潜在独角兽培育企业、苏州市瞪羚计划企业、阿克苏诺贝尔“涂创未来”优胜奖; 2022年, 荣获工信部部专精特新产品企业、江苏省企业技术中心、江苏省电子信息用功能性粉体材料工程技术研究中心、江苏省材料科学学会理事单位、江苏省颗粒学会常务理事单位、获评江苏省专精特新产品; 2023年, 入选江苏省潜在独角兽培育企业、江苏省科技企业上市培育企业、江苏省瞪羚计划企业, 江苏省双创博士; 2024年, 荣获工信部部“重点”小巨人企业、江苏省材料科学会科学技术进步一等奖、江苏省颗粒学会科技创新奖、加入中国半导体协会会员单位; 2025年, 获评中国非金属矿 - 先进密封胶粘剂粉体材料行业重点实验室; 2026年, 入选中国电子材料行业协会分会副会长单位;

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