公司简介
核心工艺与产品
迈为技术掌握成套半导体核心工艺,产品涵盖集成电路制造掩膜版刻制设备、2.5/3D先进封装设备及半导体光电(OLED、MiniLED、MicroLED、MicroOLED)关键装备,以高精度、高稳定性、高良率著称。
公司贡献
公司持续推动国产替代,助力客户提升生产效率和竞争力,成为半导体高端装备领域的重要创新力量。
投递方式
校招
方式:线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
光学工程;精密仪器;测控技术与仪器;机械工程;机械专业;机械;激光技术;物理电子学;材料科学与工程;电子信息;仪器;材料;自动化;电气及其自动化;控制工程;运动控制工程;机械设计及其自动化;微电子;控制科学与工程;机电一体化;计算机相关专业;机械设计;高分子;无机非;超硬材料;财务;会计;审计;金融
岗位信息
共 7 类面试题目
暂无面试题
