公司简介
公司简介
气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码:688216）。气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯科技有限公司，打造了占地100亩、员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。
公司目标与精神
气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
公司环境
文化活动
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
电子封装技术；集成电路设计与与集成电路系统；微电子科学与工程；电子科学与技术；电子信息工程；通信工程；机械设计制造及自动化；机械电子；机械工程；自动化；高分子材料；物理；化学；人工智能；智能制造工程；材料科学与工程
岗位信息
共 3 类申请流程
1线下/线上宣讲会→2投递简历→3笔试→4面试→5评估→6offer&签约→7入职报到
薪酬福利
新生力薪资福利
本科 8.5w～13w/年，硕士 14w～16w/年
面试题目
暂无面试题