公司简介
部门介绍
作为全球领先的 Fabless IC 半导体与器件公司,我们的芯片与解决方案成功应用在全球众多国家和地区,业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI 等领域,先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片,在半导体领域具有关键地位。
投递方式
校招
方式:线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
计算机科学与技术;人工智能;微电子;集成电路;数学;物理;力学;材料;化学;光学工程;机械工程;通信工程;电磁场与微波技术;射频天线;仪器仪表
岗位信息
共 2 类申请流程
1简历投递→2上机考试→3韧性测评→4专业面试1→5专业面试2→6业务主管面试
面试题目
暂无面试题
