公司简介
公司简介
芯和半导体科技（上海）股份有限公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕 “STCO 集成系统设计” 进行战略布局，开发 SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以 “仿真驱动设计” 的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统级 EDA 解决方案，支持 Chiplet 先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
公司荣誉
2024年荣获 “2023 年度国家科技进步奖一等奖”，荣登 “2024 中国 TOP 10 EDA 公司” 榜，获 2024 年度中国 IC 设计成就奖之年度技术突破 EDA 公司奖，评定为 2024 上海软件核心竞争力企业（创新性）；2023年获颁 “国家级专精特新小巨人” 企业，再获本年度中国 IC 设计成就奖之 “年度创新 EDA 公司奖”，3DIC Chiplet 分析工具获颁 3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”；2022年IPD 芯片量产突破 20 亿颗，成为首家加入 UCle Chiplet 产业联盟的国产 EDA，3DIC Chiplet 分析工具 Metis 获评硬核中国芯 “2022 年度最佳 EDA 产品奖”，获本年度中国 IC 设计成就奖之 “年度创新 EDA 公司奖”，成立深圳子公司；2021年全球首个 3DIC Chiplet 先进封装 EDA 平台发布，再获 “年度技术 EDA 突破 EDA 公司奖”，发布微软 Azure EDA 云平台，获工信部 “中国芯” EDA 优秀支撑服务企业奖，成立武汉、西安研发中心。
公司布局
公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳和南昌设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门；北美地区设有硅谷办事处、西雅图办事处。
产品布局
“从芯片到系统”的全栈集成系统 EDA 平台；芯和 EDA 三大硬核科技：跨尺度多物理仿真引擎、AI 智能网格剖分融合技术、多层级分布并行计算；旗舰 - Chiplet 先进封装 EDA 平台，已被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代的高性能计算芯片，包括 CPU/GPU/NPU，推动并完善了国内 Chiplet 产业链的生态建设；繁荣的 Foundry 和合作伙伴生态圈，经过众多晶圆厂的主流工艺认证的 EDA 工具，与所有主流 EDA 厂商建立合作伙伴关系。
投递方式
方式：线上投递
招聘要求
岗位信息
共 8 类薪酬福利
员工福利
全额缴纳五险一金；享有带薪年休假；补充医疗保险；多样化的培训课程；公司具备上海市人才引进落户资质，应届生落户还可加分；年度旅游团建；年度免费健康体检；下午茶歇