公司简介
台积公司概况
1987年，成立于台湾新竹科学园区，开创了专业集成电路制造服务商商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功，专业集成电路制造服务商模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。
台积电（中国）有限公司概况
2003年成立，位于上海市松江经济技术开发区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。面向国内客户，提供优质的生产、运筹及设计服务，生产8吋晶圆。其业务团队已遍布全国，在北京、深圳均有分公司，增进客户在本土及全球半导体市场中的竞争力。
台积电（南京）有限公司概况
2016年成立，位于南京浦口经济开发区，是台积电独资设立的子公司，生产12吋晶圆，同时成立南京设计服务中心，以最先进的芯片设计技术服务客户。创造了台积很多新的里程碑，包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。
投递方式
秋招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
微电子；机械；物理；材料；计算机；工业工程；管理学
招聘要求说明
2026届本科及以上学历应届生，微电子 / 机械 / 物理 / 材料 / 计算机 / 工业工程 / 管理学等相关专业
岗位信息
共 3 类申请流程
1网申投递→2测试→3面试→4OFFER
面试题目
暂无面试题