公司简介
台积公司概况
1987年,成立于台湾新竹科学园区,开创了专业集成电路制造服务商商业模式,专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品,确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键,就在于协助客户获得成功,专业集成电路制造服务商模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。
台积电(中国)有限公司概况
2003年成立,位于上海市松江经济技术开发区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。面向国内客户,提供优质的生产、运筹及设计服务,生产8吋晶圆。其业务团队已遍布全国,在北京、深圳均有分公司,增进客户在本土及全球半导体市场中的竞争力。
台积电(南京)有限公司概况
2016年成立,位于南京浦口经济开发区,是台积电独资设立的子公司,生产12吋晶圆,同时成立南京设计服务中心,以最先进的芯片设计技术服务客户。创造了台积很多新的里程碑,包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。
投递方式
秋招
方式:线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
微电子;机械;物理;材料;计算机;工业工程;管理学
招聘要求说明
2026届本科及以上学历应届生,微电子 / 机械 / 物理 / 材料 / 计算机 / 工业工程 / 管理学等相关专业
岗位信息
共 3 类申请流程
1网申投递→2测试→3面试→4OFFER
面试题目
暂无面试题
