公司简介
关于我们
苏州 东山精密制造股份有限公司（DSBJ）始建于1998年，前身为1980年创立于苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。公司于2010年在深交所上市，现已在全球拥有全资、控股、参股企业70余家，与众多行业顶级客户建立了深厚且广泛的合作关系。 DSBJ围绕电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块，构建起高度协同的多元化产业矩阵。公司秉持“创建更互联互通的新世界”的使命，以“打造千亿级先进智能制造平台”为愿景，不断开拓创新，形成以算力基础设施、消费电子、新能源汽车为核心的产业发展格局。公司主要产品包括柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。 2025年，公司跻身中国民营企业500强NO.358。 40+ 年 成立时间 50+ 业务覆盖国家 300+ 亿 年营收 500 强 中国民营企业 1000+ 亿 企业市值
发展历程
2024年 营收367.7亿元 2023年 - 泰国工厂开工奠基 - 苏州(昆山)工厂投产 - 墨西哥(蒙特雷)工厂投产 - 收购美国Aranda Tooling工厂，进一步拓展新能源汽车零部件业务 - 收购日本晶瑞(JDI)苏州工厂，拓展液晶模组/全贴合业务 2019年 设立新加坡海外总部 2018年 - 收购美国超毅(Multek)，拓展刚/柔性电路板业务 - 入围中国民营企业500强 2017年 启动盐城东山精密工业园项目 2016年 - 收购美国纳斯达克上市公司维信电子(MFLEX)，拓展柔性印刷电路板业务 2013年 收购台湾牧东(MUTTO)，拓展触摸屏业务 2007年 整体更名为“苏州东山精密制造股份有限公司” 1998年 成立“苏州东山钣金有限责任公司” 1980年 东山一家小型钣金和冲压工厂建立
投递方式
方式：线下宣讲会
方式：线上投递