公司简介
公司概况
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。注册资本70亿元。
实力优势
1. 拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台；2. 是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地；3. 聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，且多个新平台已实现规模量产。
行业地位
晶圆代工榜第一梯队；2024年全球专属晶圆代工榜单前十；2024年中国大陆专属晶圆代工榜单第四；数据来源：Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》
投递方式
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
半导体；微电子；集成电路；电子信息；光学；材料类；物理学类；电气自动化；机械工程；机电一体化；自动化；控制工程；人工智能；机器人；工商管理；市场营销；财会类；小语种；化学类；工业工程；机械设计与制造；管理科学与工程；大数据；供应链；计算机
招聘要求说明
全球2026届本硕博高校毕业生，必要资料为个人简历（注明GPA平均成绩）、成绩单（包含本科及以上所有成绩），英语等级证书、奖学金证书、专利证书、参赛获奖证明为加分项
岗位信息
共 4 类薪酬福利
成长机遇
极速成长 深度培养机制，助力迅猛成长
发展空间
无限机遇 硬核项目锤炼，铸就广阔发展
职业平台
优质平台 创新科技公司，领航职业启点
福利待遇
六险一金；免费班车；专业培训；节日福利；带薪年假；食堂餐补；进修补贴；定期体检
面试题目
暂无面试题