公司简介
公司概况
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
实力优势
拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台； 是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地； 聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，且多个新平台已实现规模量产。
行业地位
晶圆代工榜 第一梯队 2024年全球专属晶圆代工榜单 十前 2024年中国大陆专属晶圆代工榜单 第四 数据来源：Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届本硕博高校毕业生
招聘专业
电子信息、光学类、自动化、机械工程、工商管理类、材料类、通信工程等
岗位信息
共 4 类面试题目
暂无面试题