公司简介
公司基本情况
华天科技成立于2003年12月25日,作为中国最大的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列国内排名第3位,全球封测企业第6位。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月,投资80亿,占地500亩,公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、TSV、MEMS等多个系列。公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。
投递方式
校招
方式:线下宣讲会
招聘要求
招聘专业
机械类;材料类;电子信息类
岗位信息
共 1 类面试题目
暂无面试题
