公司简介
公司简介
上市国企 规模位列全球 PCB 厂商第 5 公司成立于 1984 年， 专注于电子互联领域， 拥有印制电路板、 封装基板及电子装联等业务， 并提供封装和测试服务， 为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 2024 年， 公司营业收入 179.07 亿元
主营业务领域 - 印制电路板
印制电路板 组装电子零件所用的关键互连件，产品广泛应用于通信、数据中心、汽车、医疗等领域。(左右滑动查看更多)
主营业务领域 - 封装基板
封装基板 直接用于搭载芯片，产品广泛应用于消费电子、服务器 / 存储等领域。(左右滑动查看更多)
主营业务领域 - 电子装联
电子装联 PCB 制造的下游环节， 业务聚焦通信、数据中心、汽车、医疗工控等 领域。(左右滑动查看更多)
主营业务领域 - 天芯互联
天芯互联 半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装、系统级封装和板级扇出封装平台，产品广泛应用于医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域。(左右滑动查看更多)
投递方式
校招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026 届海内外本硕博应届毕业生
招聘专业
化学；材料；电子信息；计算机；机械；自动化；语言；管理
岗位信息
共 4 类申请流程
1网申→2AI测评/专业面试→3专业问题研讨→4终面→5签约洽谈→6offer 发放
面试题目
暂无面试题