公司简介
公司介绍
气派科技于2006年诞生于深圳,是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业,2024年省级制造业单项冠军企业;于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市(股票代码688216)。气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司,打造了占地100亩,员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地;基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
投递方式
校招
方式:线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
电子封装技术;集成电路设计与集成电路系统;电子信息工程;通信工程;电子科学与技术;微电子科学与工程;机械设计及其自动化;电气工程及其自动化;自动化;机械电子工程;智能制造;材料科学与工程;应用化学;机械;理工科类相关专业
岗位信息
共 3 类面试题目
暂无面试题
