公司简介
关于我们 | About Us
北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和,高显存规格的大模型推理芯片,旨在用异构,白盒的硬件形态重塑大模型计算系统,推动大模型走向更高质量和更低成本,解决大模型产业的算力成本和供应问题。未来,行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。
投递方式
校招实习
方式:线上投递
招聘要求
招聘对象
2027届毕业生
招聘专业
计算机科学与技术;软件工程;电子信息
岗位信息
共 2 类薪酬福利
核心理念:AI普惠
致力于让AI触手可及,打破高成本壁垒。
普惠核心:极致TCO
通过大模型原生 GPU架构与系统级高性价比设计,高性价比核心即显存降本。
场景覆盖:小规模到超大规模系统
- 覆盖万亿参数模型从最小规模(个人部署)的极致低门槛,致力于进入全民消费级。- 覆盖超大规模下系统的(云服务)的极致TCO,用松耦合高性价比的微节点取代大型化的昂贵超节点硬件。
面试题目
暂无面试题
