公司简介
关于我们
苏州 东山精密制造股份有限公司(DSBJ)始建于1998年,前身为1980年创立于苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。公司于2010年在深交所上市,现已在全球拥有全资、控股、参股企业70余家,与众多行业顶级客户建立了深厚且广泛的合作关系。DSBJ围绕电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块,构建起高度协同的多元化产业矩阵。公司秉持“创建更互联互通的新世界”的使命,以“打造千亿级先进智能制造平台”为愿景,不断开拓创新,形成以算力基础设施、消费电子、新能源汽车为核心的产业发展格局。公司主要产品包括柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。2025年,公司跻身中国民营企业500强 NO.358。- 40+ 年成立时间- 50+ 业务覆盖国家- 300亿 年营收- 500强 中国民营企业- 1000亿 企业市值
发展历程
<2024年 营收367.7亿元 - 2023年 - 泰国工厂开奠基 - 苏州(昆山)工厂投产 - 墨西哥(蒙特雷)工厂投产 - 收购美国Aranda Tooling工厂,进一步拓展新能源汽车零部件业务 - 收购日本晶瑞(JDI)苏州工厂 - 拓展液晶模组/全贴合业务 - 2019年 设立新加坡海外总部 - 2018年 - 收购美国超毅(Multek),拓展刚/柔性电路板业务 - 入围中国民营企业500强 - 2017年 - 启动盐城东山精密工业园项目 - 2016年 - 收购美国纳斯达克上市公司维信电子(MFLEX),拓展柔性印刷电路板业务 - 2013年 - 收购台湾牧东(MUTTO),拓展触摸屏业务 - 2007年 - 整体更名为“苏州东山精密制造股份有限公司” - 1998年 - 成立“苏州东山钣金有限责任公司” - 1980年 - 东山一家小型钣金和冲压工建立
投递方式
方式:线下宣讲会
方式:线上投递
