公司简介
高端产品线
全覆盖，主要产品涵盖载板、类载板、高阶&任意层互连HDI、软硬结合板&软板、贴片&组装、动力电池模块。
生产基地
布局广泛，八大生产基地，主要分布在厦门、上海、苏州、广州、福州及泰国。
市场聚焦
多个领域，广泛应用于移动终端设备、智能穿戴产品、人工智能、云计算&网络通信、汽车电子、物联网产品等领域。
服务网络
覆盖海内外，已建立一个完善的全球服务网络，适时为客户提供值得信赖、科技领先的高密度电子电路一站式解决方案。
投递方式
校招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届海内外本硕博毕业生
招聘专业
材料类；化学类；化工类；机械类；自动化类；电气类；电子信息类；物理学类；统计学类
招聘要求说明
本科及以上学历，理工科类专业
岗位信息
共 1 类申请流程
1网申投递→2AI面试→3发放Offer→4线上测评→5现场/视频面试→6签订三方
薪酬福利
五险一金
提供五险一金
提供食宿
提供食宿
带薪年假/事假
有带薪年假/事假
节日福利
提供节日福利
健康体检
提供健康体检
绩效奖金
有绩效奖金
成果奖
有成果奖
安捷利美维奖
有安捷利美维奖
专利奖
有专利奖
创新奖
有创新奖
面试题目
暂无面试题