公司简介
企业定位
是一家定位于微系统集成与前沿先进封装技术的高科技国有控股公司
企业目标
以成为世界一流的微系统集成制造企业为目标
技术体系
建立了“九重”三维集成技术体系，专注纵横（2.5D系统集成）、洞天（3D立体集成）、方圆（高端封装）三大技术方向，聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D Si Integration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD - FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务
应用领域
人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医学、消费电子、传感与成像
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
校招
方式：线上投递
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
集成电路类；微电子类；电子封装类；光电类；物理类；材料类；化学类；机械工程类；电子信息类；计算机类
招聘要求说明
2026届毕业生，集成电路类、微电子类、电子封装类、光电类、物理类、材料类、化学类、机械工程类、电子信息类、计算机类等相关专业优先
岗位信息
共 1 类申请流程
1简历初筛→2HR初面→3业务复面→4OFFER发放→5三方协议签约
薪酬福利
薪资待遇
行业有竞争力的薪酬，包括基本工资、绩效工资、年终奖、项目奖及其他
员工福利
五险二金、提供住宿、用餐补贴、带薪年假、节日福利、生日福利、健康体检
培养机制
校招生培养计划赋能，一对一导师制辅导，学习 + 晋升机会多
发展晋升
新员工职业成长及薪资调整方案，技术及管理岗位双重晋升机制
珠海高新区人才政策
为2023年6月1日后新引进到珠海市并在珠海高新区唐家湾主园区就业的青年人才提供珠海高新区人才住房、保障性租赁住房（即“一免两减”人才住房），首年免收租金，次年租金为届时同区域同类型同品质市场商品住房租金的30%，第三年为50%；自2023年以来，珠海高新区打造3家“青年人才驿站”。只要来珠海高新区求职面试，凭企业面试通知，即可申请入住“青年人才驿站”，最长可以享受7天免费住宿
面试题目
暂无面试题