公司简介
德州仪器(TI)是一家全球性的半导体公司。从事设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,推动工程进步。
自1986年建立北京办事处以来,德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作,提供全方位支持,满足客户的设计需求,助力客户成功。
2010 年,德州仪器在成都设立了晶圆制造厂,并于 2014 年建立了封装测试厂,又于 2016年建成凸点加工厂。2018年,德州仪器决定在成都增建新的封装测试厂房,该大楼已于 2021 年竣工,设备正在按计划安装调试中。目前,成都制造基地已经成为德州仪器唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试,以及封装测试于一体的端到端制造基地,将支持实现未来数年的增长。
投递方式
校招
方式:线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届应届生2027届暑期实习生
岗位信息
共 2 类薪酬福利
福利
完善的培训体系 - 面向全部岗位招生:职业加速发展计划 (Career Accelerator Program)
福利
1V1导师
福利
全球化视野
福利
了解全产业链
福利
丰厚的福利待遇
面试题目
暂无面试题
