北京派和科技股份有限公司 - 高级硬件工程师
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北京派和科技股份有限公司
2026-04-15 17:02:00
校招
高新技术企业
硬件领域
单片机领域
机械领域
投递方式
校招
方式:
线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届高校毕业生
岗位信息
共 1 类
开发类
岗位名称
高级硬件工程师
单片机软件工程师
机械结构工程师
流体仿真工程师
工艺及测试工程师
工作地点
北京
面试题目
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