公司简介
公司成立时间
成立于1980年
公司性质
一家全球领先的垂直整合的电子制造商
公司服务
提供最高质量的战略制造解决方案，包含无线通讯/家电/电脑/汽车工业等产业；提供高质量服务，包括产品研发、模具设计及成型、表面装饰、金属制造、成品组装及测试
公司布局
足迹遍布全球，深耕华夏，在南通、上海、苏州、厦门、成都、印度、泰国、越南、新加坡、马来西亚、菲律宾等地布局
投递方式
校招
方式：线下宣讲会
招聘要求
招聘对象
2026届全日制应届本科毕业生2026届全日制应届硕士毕业生
招聘专业
机械；模具；材料；自动化；化工；电子；声学；光学；工业工程；计算机；会计；英语
岗位信息
共 3 类申请流程
1网申/现场投递→2简历初筛→3测评→4面试→5录用→6签约
薪酬福利
未来领袖发展计划
为期三年的青年人才培养项目，开启倍速成长路径，提供坚实的职业发展路线图；多元化的发展机会，青年人才发展和企业成长深度融合；接受复合型挑战与高管带教辅导，在不同的专业与管理领域进行实践，提高个人领导力；海外学习与轮岗机会，累积不同文化环境下的工作经验，拓宽国际化视野；科学完善的薪酬分配制度，坚持贯彻价值导向的薪酬分配制度，每个人因为他们所做的贡献而受到尊重
面试题目
暂无面试题