公司简介
公司简介
太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司,注册资本5.22亿元人民币。具备15年集成电路封装、测试、研发及制造经验,可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。公司加工生产的产品广泛应用于消费市场、工业领域及汽车电子领域。
投递方式
招聘要求
招聘对象
2026届毕业生
招聘专业
计算机科学技术;机械类;微电子;材料;力学
招聘要求说明
本科及以上学历,部分岗位要求有实习项目经验和软件开发的项目经验者优先,部分岗位要求大学本科应届毕业生且具备CET - 4证书,部分岗位要求有良好的沟通能力、学习能力及研发能力
岗位信息
共 3 类面试题目
暂无面试题
