公司简介
深耕存储、MCU、传感器和模拟产品及解决方案的无晶圆厂半导体公司
成立于2005年 总部设于中国北京 并于2016年8月在上海证券交易所成功上市,2026年1月13日在香港交易所主板挂牌上市,完成“A+H”双资本平台构建的关键一步,标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。
68.31 亿元 2025年q1-q3营收 同比上年同期增长 20.92% 年复合增长率 (2014-2024年) CAGR 22.75%
12.56 亿元 2024年研发投入 研发投入占营收比 17.08%
1154 项 专利授权
20,000+ 服务客户
2 全球第二 SPI NOR Flash
1 中国品牌第一 32-bit MCU
中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和新竹,新加坡、美国、韩国、日本、英国德国、土耳其、意大利、墨西哥等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
加速成长,芯意满满 - 导师带路 资深导师带教,帮你快速转身。- 实战练兵 进入真实项目,攻克真实难题,成长看得见。- 路径清晰 技术专家或未来管理者,你的方向自己定义。
投递方式
校招
方式:-
招聘要求
招聘对象
2026届海内外高校毕业生
招聘专业
微电子;集成电路;电子信息;电子工程;材料;物理
岗位信息
共 1 类面试题目
暂无面试题
